一种IGBT模块焊片治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421471111.6

申请日：

2024-06-25

公开(公告)号：

CN222749435U

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

陈庆刘辉钟

申请人：

广东庆虹电子有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区保税区保盈大道13号301、302房

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/68

代理机构：

广州骏思知识产权代理有限公司 44425

代理人：

吴静芝

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT模块功率端子超声焊治具 [P].

邱丽丽 ;

薛慧敏 .

中国专利 :CN222307644U ,2025-01-07

[2]

一种IGBT模块功率端子超声焊治具 [P].

袁磊 .

中国专利 :CN211276957U ,2020-08-18

[3]

IGBT模块检测治具 [P].

李迪伽 .

中国专利 :CN206281876U ,2017-06-27

[4]

一种IGBT模块检测治具 [P].

冯生 ;

罗春平 ;

潘毅梅 .

中国专利 :CN216560867U ,2022-05-17

[5]

一种IGBT模块焊接治具 [P].

黄剑锋 ;

朱玲 ;

钟迪豪 .

中国专利 :CN215698758U ,2022-02-01

[6]

一种IGBT模块压卡环治具 [P].

陈春年 .

中国专利 :CN220863891U ,2024-04-30

[7]

一种IGBT模块焊接定位治具 [P].

赵清 ;

唐斌 ;

徐普 .

中国专利 :CN222873718U ,2025-05-16

[8]

一种IGBT模块加热治具 [P].

余辰将 ;

王民 ;

童振华 ;

张高华 .

中国专利 :CN111987018A ,2020-11-24

[9]

一种用于IGBT模块的焊接治具 [P].

冯晓峰 ;

林兆华 ;

蒋国飞 .

中国专利 :CN218452728U ,2023-02-07

[10]

一种用于IGBT模块组装的治具 [P].

张光华 ;

孙炎权 ;

喻双柏 ;

白忠杰 .

中国专利 :CN221805446U ,2024-10-01

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