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新型芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922278121.3
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN210668352U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
万翠凤
王浩
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人：
刘娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |