用于接线连接的新型芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320749494.4

申请日：

2013-11-25

公开(公告)号：

CN203631537U

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

吴勇军

申请人：

申请人地址：

415305 湖南省常德市石门县夹山镇三板桥村南门6组06010号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

魏亮芳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20210224 变更事项:专利权人变更前权利人:吴勇军变更后权利人:深圳明阳芯蕊半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:415305 湖南省常德市石门县夹山镇三板桥村南门6组06010号变更后权利人:518100 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201
2014-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN203631528U ,2014-06-04

[2]

新型芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513147U ,2012-10-31

[3]

新型芯片封装结构 [P].

刘坚 .

中国专利 :CN202423269U ,2012-09-05

[4]

新型芯片封装结构 [P].

万翠凤 ;

王浩 .

中国专利 :CN210668352U ,2020-06-02

[5]

LED封装芯片的连接结构 [P].

杜元明 ;

林国堡 .

中国专利 :CN221687552U ,2024-09-10

[6]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[7]

用于芯片的封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215955303U ,2022-03-04

[8]

用于芯片的封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN215496709U ,2022-01-11

[9]

芯片封装的新型SOP结构 [P].

汪德文 ;

谢文华 ;

王云峰 ;

吕劲锋 .

中国专利 :CN204011407U ,2014-12-10

[10]

芯片封装的新型SOP结构 [P].

彭兴义 ;

张春尧 ;

周建军 .

中国专利 :CN206532770U ,2017-09-29

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