一种仿真古建筑翻模专用模具硅胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110818911.5
申请日
2021-07-20
公开(公告)号
CN113321934A
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
王细平
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠城区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
C08L8305 C08K726
代理机构
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
成海波;马赟斋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种热转印硅胶及其制备方法 [P]. 
王细平 .
中国专利 :CN113214646A ,2021-08-06
[2]
一种仿真树皮模具硅胶及其制备方法 [P]. 
王细平 .
中国专利 :CN113214649A ,2021-08-06
[3]
一种加成型丝印硅胶及其制备方法 [P]. 
王细平 .
中国专利 :CN113429931A ,2021-09-24
[4]
一种抗菌发泡硅胶材料及其制备方法 [P]. 
田建国 ;
姚创芝 ;
王旭东 .
中国专利 :CN118359933B ,2024-08-27
[5]
一种抗菌发泡硅胶材料及其制备方法 [P]. 
田建国 ;
姚创芝 ;
王旭东 .
中国专利 :CN118359933A ,2024-07-19
[6]
一种仿真机器人专用的发泡硅胶及其制备方法 [P]. 
王细平 .
中国专利 :CN113337129B ,2021-09-03
[7]
一种高强度易脱模的模具硅胶及其制备方法 [P]. 
毛德富 ;
罗国东 ;
刘绍林 ;
毛建华 .
中国专利 :CN113549330B ,2021-10-26
[8]
一种LED封装硅胶及其制备方法 [P]. 
修建东 ;
刘方旭 .
中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08
[9]
一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法 [P]. 
王细平 .
中国专利 :CN113308119B ,2021-08-27
[10]
一种硅胶胶黏剂及其制备方法 [P]. 
陈华 ;
王锴 ;
周彬 ;
周铖 .
中国专利 :CN115960581B ,2025-08-12