一种热转印硅胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110600487.7

申请日：

2021-05-31

公开(公告)号：

CN113214646A

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

王细平

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠城区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8307 C08L8305 C08K726

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

成海波;马赟斋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20210531
2021-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种加成型丝印硅胶及其制备方法 [P].

王细平 .

中国专利 :CN113429931A ,2021-09-24

[2]

一种撒粉热转印硅胶、制备方法及其应用 [P].

王志良 .

中国专利 :CN110591383A ,2019-12-20

[3]

一种热转印硅胶、制备方法及其应用 [P].

陶玉红 ;

王志良 .

中国专利 :CN103044925B ,2013-04-17

[4]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[5]

一种硅胶胶黏剂及其制备方法 [P].

陈华 ;

王锴 ;

周彬 ;

周铖 .

中国专利 :CN115960581B ,2025-08-12

[6]

一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法 [P].

王岩 ;

周长伟 ;

乔根 .

中国专利 :CN105623593B ,2016-06-01

[7]

一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法 [P].

金天辉 ;

刘伟德 ;

许进 .

中国专利 :CN110577661B ,2019-12-17

[8]

一种高性能硅胶及其制备方法和应用 [P].

赵武略 ;

杜超 .

中国专利 :CN120966424A ,2025-11-18

[9]

一种仿真古建筑翻模专用模具硅胶及其制备方法 [P].

王细平 .

中国专利 :CN113321934A ,2021-08-31

[10]

一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 [P].

张增旺 ;

高仁辉 ;

廖力生 .

中国专利 :CN110655904B ,2020-01-07

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