半导体发光器件及其制造方法、图像显示装置和电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010275592.X
申请日
2010-09-08
公开(公告)号
CN102025109A
公开(公告)日
2011-04-20
发明(设计)人
内藤宏树 小山享宏 小嵨健介 小林新 奥山浩之 大金诚 河角孝行
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01S5323
IPC分类号
H01S5042
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
陈桂香;武玉琴
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光器件、包括半导体发光器件的显示装置及其制造方法 [P]. 
朴成敏 ;
赵炳权 ;
崔元硕 ;
权正晓 ;
郑镇赫 .
韩国专利 :CN120167148A ,2025-06-17
[2]
半导体发光器件、其组件制造方法以及电子设备 [P]. 
小林新 .
中国专利 :CN101859730A ,2010-10-13
[3]
半导体发光器件、显示单元和电子设备 [P]. 
德田耕太 ;
河角孝行 .
中国专利 :CN108463930A ,2018-08-28
[4]
半导体发光器件和显示装置 [P]. 
朴炯兆 ;
黄圣贤 ;
许美姬 ;
姜秉俊 .
韩国专利 :CN120052072A ,2025-05-27
[5]
半导体发光器件和显示装置 [P]. 
渡部义昭 ;
河角孝行 .
中国专利 :CN107251241B ,2017-10-13
[6]
半导体发光器件和显示装置 [P]. 
赵炳权 ;
阳惠英 ;
崔元硕 .
韩国专利 :CN119300574A ,2025-01-10
[7]
半导体发光器件和显示装置 [P]. 
李元镛 ;
金炯九 ;
郑锡球 ;
权良美 .
韩国专利 :CN120153778A ,2025-06-13
[8]
半导体器件、半导体器件的制造方法、显示装置和电子设备 [P]. 
米屋伸英 .
中国专利 :CN101872841B ,2010-10-27
[9]
使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法 [P]. 
崔主赞 ;
沈奉柱 ;
朴昶绪 ;
全基成 .
中国专利 :CN113228288A ,2021-08-06
[10]
使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法 [P]. 
李炳俊 .
中国专利 :CN104584110A ,2015-04-29