半导体发光器件、其组件制造方法以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010146810.X

申请日：

2010-04-01

公开(公告)号：

CN101859730A

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

小林新

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21782

IPC分类号：

H01L2715 G09G332

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	公开	公开
2013-12-04	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101549730172 IPC(主分类):H01L 21/782 专利申请号:201010146810X 放弃生效日:20101013
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101018886552 IPC(主分类):H01L 21/782 专利申请号:201010146810X 申请日:20100401

共 50 条

[1]

半导体发光器件以及制造半导体发光器件的方法 [P].

后藤田徹 ;

名古肇 ;

冈俊行 ;

财满康太郎 ;

布上真也 .

中国专利 :CN102194986A ,2011-09-21

[2]

半导体发光器件、使用其的发光装置以及制造该半导体发光器件的方法 [P].

藤本明 ;

北川良太 ;

堤荣史 ;

浅川钢儿 .

中国专利 :CN102194954B ,2011-09-21

[3]

半导体发光器件及其制造方法、以及半导体发光组件 [P].

押尾博明 ;

松本岩夫 ;

宫川毅 ;

武泽初男 .

中国专利 :CN100463238C ,2005-12-14

[4]

半导体发光器件及其制造方法、图像显示装置和电子设备 [P].

内藤宏树 ;

小山享宏 ;

小嵨健介 ;

小林新 ;

奥山浩之 ;

大金诚 ;

河角孝行 .

中国专利 :CN102025109A ,2011-04-20

[5]

半导体发光器件以及制造半导体发光器件的方法 [P].

仓桥孝尚 ;

中津弘志 ;

村上哲朗 ;

大山尚一 .

中国专利 :CN1319183C ,2004-05-19

[6]

半导体发光器件、半导体发光装置以及制造半导体发光器件的方法 [P].

村本卫司 ;

布上真也 ;

冈俊行 .

中国专利 :CN102326265B ,2012-01-18

[7]

半导体器件、半导体器件制造方法及电子设备 [P].

斋藤卓 ;

藤井宣年 ;

松本良辅 ;

财前义史 ;

万田周治 ;

丸山俊介 ;

清水秀夫 .

中国专利 :CN110520997A ,2019-11-29

[8]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

友田胜宽 .

中国专利 :CN101752488A ,2010-06-23

[9]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

丁焕熙 ;

李尚烈 ;

宋俊午 ;

文智炯 ;

崔光基 .

中国专利 :CN102044613B ,2011-05-04

[10]

半导体发光器件及其制造方法 [P].

赤池康彦 ;

古川和由 .

中国专利 :CN1199291C ,2002-05-01

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