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一种用于电子元器件生产的涂胶装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110226363.7
申请日：
2021-03-01
公开(公告)号：
CN113145391A
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
郭贵平
申请人：
申请人地址：
317600 浙江省台州市玉环市沙门镇滨港工业区(滨港工业城科技综合楼三楼)
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
B05C1302
B05C914
B05D304
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-19 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B05C 5/02 申请公布日:20210723 |
| 2021-08-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20210301 |
| 2021-07-23 | 公开 | 公开 |