一种用于电子元器件生产的涂胶装置

被引：0

申请号：

CN202220748840.6

申请日：

2022-04-02

公开(公告)号：

CN216988394U

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

李尧

申请人：

申请人地址：

062450 河北省沧州市河间市胜利路盛达佳苑小区7号楼2单元301

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302 B05C914 B05C1500 B05D304

代理机构：

北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11859

代理人：

陈少丽;孙富利

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

车建鹏 .

中国专利 :CN214487599U ,2021-10-26

[2]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

高辉 ;

吉炎腾 .

中国专利 :CN222343284U ,2025-01-14

[3]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

谢云华 .

中国专利 :CN221674793U ,2024-09-10

[4]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

何炯 .

中国专利 :CN215744515U ,2022-02-08

[5]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

田雷 ;

陈艳 ;

戴文威 .

中国专利 :CN216025928U ,2022-03-15

[6]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

肖畅 ;

王禧月 ;

何思雅 ;

汤润浓 ;

王茜 ;

闫子毅 .

中国专利 :CN216936775U ,2022-07-12

[7]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

徐娴 ;

恩格瓦里.约尔根 ;

丹尼尔.费古拉 ;

任建芹 ;

莫杰 ;

李顺节 .

中国专利 :CN210632387U ,2020-05-29

[8]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

张响明 .

中国专利 :CN213102953U ,2021-05-04

[9]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

郭贵平 .

中国专利 :CN113145391A ,2021-07-23

[10]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

徐欣 .

中国专利 :CN217411283U ,2022-09-13

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