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一种用于电子元器件生产的涂胶装置

被引：0
申请号：
CN202122147648.X
申请日：
2021-09-07
公开(公告)号：
CN216936775U
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
肖畅 王禧月 何思雅 汤润浓 王茜 闫子毅
申请人：
申请人地址：
430040 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路1号华中曙光软件园C幢108（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302 B05C914 B05D304
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-12 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
谢云华 .
中国专利 :CN221674793U ,2024-09-10
[2]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
车建鹏 .
中国专利 :CN214487599U ,2021-10-26
[3]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
李尧 .
中国专利 :CN216988394U ,2022-07-19
[4]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
徐娴 ;
恩格瓦里.约尔根 ;
丹尼尔.费古拉 ;
任建芹 ;
莫杰 ;
李顺节 .
中国专利 :CN210632387U ,2020-05-29
[5]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
高辉 ;
吉炎腾 .
中国专利 :CN222343284U ,2025-01-14
[6]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
张响明 .
中国专利 :CN213102953U ,2021-05-04
[7]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
徐欣 .
中国专利 :CN217411283U ,2022-09-13
[8]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
严旭东 .
中国专利 :CN215465663U ,2022-01-11
[9]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
何炯 .
中国专利 :CN215744515U ,2022-02-08
[10]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
朱金强 ;
秦琴 ;
李旭 .
中国专利 :CN220444264U ,2024-02-06
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