共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122247510.7
申请日：
2021-09-16
公开(公告)号：
CN215744515U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
何炯
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区钜鑫科技产业园E栋201
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1102
B05C1110
B05C914
B05C1302
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |