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一种激光加工装置、加工设备和加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011551185.7
申请日
:
2020-12-23
公开(公告)号
:
CN114029625A
公开(公告)日
:
2022-02-11
发明(设计)人
:
梁乔春
李志刚
朱凡
朱胜鹏
申请人
:
申请人地址
:
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号武汉高科国有控股集团有限公司光存储园三号厂房
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26402
B23K26067
B23K2670
H01L3118
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
刘猛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-11
公开
公开
2022-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20201223
共 50 条
[1]
一种激光加工装置和加工设备
[P].
梁乔春
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梁乔春
;
李志刚
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李志刚
;
朱凡
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朱凡
;
朱胜鹏
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朱胜鹏
.
中国专利
:CN214392849U
,2021-10-15
[2]
一种激光加工装置、加工方法和加工设备
[P].
李志刚
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李志刚
;
梁乔春
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梁乔春
;
朱凡
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朱凡
.
中国专利
:CN113059274A
,2021-07-02
[3]
一种激光加工装置和加工设备
[P].
李志刚
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李志刚
;
梁乔春
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梁乔春
;
朱凡
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朱凡
.
中国专利
:CN214392841U
,2021-10-15
[4]
激光加工装置和加工设备
[P].
黄垚
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黄垚
;
杨得草
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杨得草
;
万华
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万华
;
王志伟
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王志伟
.
中国专利
:CN217193269U
,2022-08-16
[5]
激光加工装置和加工方法
[P].
上山春树
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
上山春树
;
秋柴俊之
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
秋柴俊之
.
日本专利
:CN118023693A
,2024-05-14
[6]
激光加工装置及其控制方法、加工设备
[P].
刘舟
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刘舟
;
吴霞芳
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吴霞芳
;
陆明
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陆明
;
黄小龙
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黄小龙
;
吴华安
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吴华安
;
高鹏
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高鹏
;
王太保
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王太保
;
盛辉
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盛辉
;
张凯
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张凯
;
周学慧
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周学慧
.
中国专利
:CN115533300A
,2022-12-30
[7]
一种激光加工装置、加工设备、加工系统及加工方法
[P].
李启文
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李启文
;
赵佳祺
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赵佳祺
;
张富民
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张富民
;
任莉娜
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任莉娜
;
张小军
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张小军
;
卢建刚
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卢建刚
;
何江玲
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何江玲
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN111922511A
,2020-11-13
[8]
激光加工装置及激光加工设备
[P].
钱叶从
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
钱叶从
;
林潇俊
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
林潇俊
;
陈国栋
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
陈国栋
;
吕洪杰
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机构:
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
吕洪杰
.
中国专利
:CN222289125U
,2025-01-03
[9]
激光加工装置及激光加工设备
[P].
沈昌荣
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沈昌荣
;
王文华
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王文华
;
刘振
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刘振
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邹卫华
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邹卫华
;
张幼添
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张幼添
;
辛丽娇
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辛丽娇
;
史栋栋
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史栋栋
.
中国专利
:CN218487457U
,2023-02-17
[10]
激光加工装置和激光加工设备
[P].
王亮
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机构:
深圳市创客工场科技有限公司
深圳市创客工场科技有限公司
王亮
.
中国专利
:CN222940974U
,2025-06-03
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