内埋腔体多层印制板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220617587.7

申请日：

2012-11-21

公开(公告)号：

CN202873177U

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

马洪伟马永新

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村）

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705761350 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2012206175877 变更事项:专利权人变更前:昆山华扬电子有限公司变更后:江苏普诺威电子股份有限公司变更事项:地址变更前:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
2018-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20121121 授权公告日:20130410 终止日期:20171121
2013-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

内埋腔体多层印制板结构 [P].

马洪伟 ;

马永新 .

中国专利 :CN103841747B ,2014-06-04

[2]

多层印制板结构及其制备方法 [P].

徐泽锋 ;

张俊亭 ;

王新征 ;

钱斌 ;

刘勇 ;

周健 .

中国专利 :CN104270886A ,2015-01-07

[3]

多层印制板 [P].

刘光荣 .

中国专利 :CN202262048U ,2012-05-30

[4]

一种PTFE埋电阻多层印制板 [P].

赖通 .

中国专利 :CN214627476U ,2021-11-05

[5]

多层印制板叠层定位结构 [P].

刘健 ;

曹华基 .

中国专利 :CN210670838U ,2020-06-02

[6]

一种多层印制板的压合叠板结构 [P].

何润宏 ;

林辉 ;

辜小谨 ;

邱彦佳 ;

许灿源 .

中国专利 :CN203219623U ,2013-09-25

[7]

耐高温多层印制板 [P].

唐浩乔 .

中国专利 :CN203279323U ,2013-11-06

[8]

具有多层印制板安装结构的机箱 [P].

李方辉 .

中国专利 :CN207427680U ,2018-05-29

[9]

一种多层印制板的压合叠板结构 [P].

朱全国 .

中国专利 :CN114679855A ,2022-06-28

[10]

电路板结构及电容印制板 [P].

李冲 ;

林楚涛 ;

李志东 .

中国专利 :CN207219167U ,2018-04-10

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