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内埋腔体多层印制板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220617587.7
申请日：
2012-11-21
公开(公告)号：
CN202873177U
公开(公告)日：
2013-04-10
发明(设计)人：
马洪伟
马永新
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村）
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
昆山四方专利事务所 32212
代理人：
盛建德
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-10-08 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705761350 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2012206175877 变更事项:专利权人 变更前:昆山华扬电子有限公司 变更后:江苏普诺威电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号 |
| 2018-11-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20121121 授权公告日:20130410 终止日期:20171121 |
| 2013-04-10 | 授权 | 授权 |