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一种多层印制板散热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320696785.1
申请日
:
2013-11-06
公开(公告)号
:
CN203675418U
公开(公告)日
:
2014-06-25
发明(设计)人
:
张仁军
申请人
:
申请人地址
:
242200 安徽省宣城市广德县广德经济开发区(北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北)
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-29
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20131106 授权公告日:20140625 终止日期:20181106
2014-06-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种印制板散热装置
[P].
许志辉
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0
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许志辉
;
杨容
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杨容
;
张永正
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张永正
;
凌彬
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凌彬
.
中国专利
:CN201733513U
,2011-02-02
[2]
多层印制板
[P].
刘光荣
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0
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刘光荣
.
中国专利
:CN202262048U
,2012-05-30
[3]
一种PHM印制板元器件散热装置
[P].
袁宁
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机构:
科美尔自动化科技(苏州)有限公司
科美尔自动化科技(苏州)有限公司
袁宁
;
彭世新
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机构:
科美尔自动化科技(苏州)有限公司
科美尔自动化科技(苏州)有限公司
彭世新
.
中国专利
:CN223007799U
,2025-06-20
[4]
一种PTFE埋电阻多层印制板
[P].
赖通
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赖通
.
中国专利
:CN214627476U
,2021-11-05
[5]
印制板元器件散热装置
[P].
邵琳琳
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邵琳琳
;
柴现民
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柴现民
;
孙鑫
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孙鑫
.
中国专利
:CN214901850U
,2021-11-26
[6]
一种模块化印制板散热装置
[P].
曹志学
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机构:
北京遥测技术研究所
北京遥测技术研究所
曹志学
;
胡昊
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机构:
北京遥测技术研究所
北京遥测技术研究所
胡昊
;
郭春明
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机构:
北京遥测技术研究所
北京遥测技术研究所
郭春明
;
崔冠宇
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机构:
北京遥测技术研究所
北京遥测技术研究所
崔冠宇
.
中国专利
:CN223488470U
,2025-10-28
[7]
多层挠性印制板
[P].
姚国庆
论文数:
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姚国庆
.
中国专利
:CN203181410U
,2013-09-04
[8]
耐高温多层印制板
[P].
唐浩乔
论文数:
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唐浩乔
.
中国专利
:CN203279323U
,2013-11-06
[9]
一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板
[P].
何贵文
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何贵文
;
张豫川
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张豫川
;
朱万
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朱万
.
中国专利
:CN115460774A
,2022-12-09
[10]
一种多层微波印制板
[P].
刘兆
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刘兆
;
杨虎弟
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杨虎弟
;
张友山
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张友山
;
毛建国
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毛建国
;
刘杰
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刘杰
;
杨静
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杨静
.
中国专利
:CN207491299U
,2018-06-12
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