层叠型陶瓷电子元器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980000320.4

申请日：

2009-02-18

公开(公告)号：

CN101683010A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

近川修池田哲也

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H01G412 H01G430

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-09	授权	授权
2022-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20090218 授权公告日:20120509 终止日期:20210218
2010-03-24	公开	公开
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001463391 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2009800003204 申请日:20090218

共 50 条

[1]

层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 [P].

近川修 ;

池田哲也 .

中国专利 :CN101998779A ,2011-03-30

[2]

层叠型陶瓷电子元器件 [P].

渡边真也 .

中国专利 :CN205005347U ,2016-01-27

[3]

层叠型陶瓷电子元器件的制造方法 [P].

松原大悟 .

中国专利 :CN101861059A ,2010-10-13

[4]

层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 [P].

酒井范夫 ;

西出充良 ;

水白雅章 ;

洼田宪二 ;

铃木信幸 .

中国专利 :CN1256007C ,2004-03-03

[5]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[6]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

[7]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

早川和久 ;

九鬼洋 .

中国专利 :CN102315024B ,2012-01-11

[8]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

横山佳代 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315023B ,2012-01-11

[9]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

棚部岳繁 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315020B ,2012-01-11

[10]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

早川和久 ;

白枝祥大 ;

九鬼洋 ;

中川刚 ;

野上博生 .

中国专利 :CN102315022A ,2012-01-11

← 1 2 3 4 5 →