嵌入式电容结构

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申请号
CN202122599006.3
申请日
2021-10-27
公开(公告)号
CN216435932U
公开(公告)日
2022-05-03
发明(设计)人
朱庆芳
申请人
申请人地址
362000 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号
IPC主分类号
H01L4902
IPC分类号
代理机构
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
连耀忠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
嵌入式电容结构 [P]. 
卢志卫 ;
乐文肯 ;
王志昆 ;
卫莱莱 .
中国专利 :CN101189925A ,2008-05-28
[2]
嵌入式电容结构及其制作方法 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN114094012B ,2025-07-08
[3]
嵌入式电容结构及其制作方法 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN114094012A ,2022-02-25
[4]
嵌入式电感结构 [P]. 
朱庆芳 .
中国专利 :CN216435933U ,2022-05-03
[5]
嵌入式电容结构、存储装置 [P]. 
赵忠强 .
中国专利 :CN209119168U ,2019-07-16
[6]
嵌入式电容器 [P]. 
严捷华 .
中国专利 :CN209015897U ,2019-06-21
[7]
嵌入式电容叠层 [P]. 
乔治·杜德尼科夫 .
中国专利 :CN101682989A ,2010-03-24
[8]
嵌入式电容及其制备方法 [P]. 
崔成强 ;
赖韬 ;
张昱 .
中国专利 :CN109302797B ,2019-02-01
[9]
嵌入式照明结构 [P]. 
肖敏 ;
杨德鑫 .
中国专利 :CN208634913U ,2019-03-22
[10]
嵌入式密封结构 [P]. 
何修伟 ;
周水峰 ;
冯军 ;
刘光勇 ;
陈文君 .
中国专利 :CN203115089U ,2013-08-07