用于通讯芯片的内置编码电路和通讯芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110526832.7

申请日：

2021-05-14

公开(公告)号：

CN112953499A

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

贾生龙李瑞平

申请人：

申请人地址：

210044 江苏省南京市江北新区大厂街道兴达路88号147室

IPC主分类号：

H03K190175

IPC分类号：

代理机构：

杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260

代理人：

徐晶晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 19/0175 申请日:20210514
2021-07-27	授权	授权
2021-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

编码器电路及通讯芯片 [P].

贾生龙 ;

李瑞平 ;

池伟 .

中国专利 :CN113271117A ,2021-08-17

[2]

光耦通讯电路、通讯芯片和空调 [P].

郑嘉良 ;

贺小林 ;

刘梦坷 ;

韦高宇 ;

黄银彬 .

中国专利 :CN208952322U ,2019-06-07

[3]

光耦通讯电路、通讯芯片和空调 [P].

郑嘉良 ;

贺小林 ;

刘梦坷 ;

韦高宇 ;

黄银彬 .

中国专利 :CN108931034A ,2018-12-04

[4]

通讯芯片 [P].

李瑞平 ;

吕林冲 ;

刘彬 .

中国专利 :CN119363505A ,2025-01-24

[5]

通讯芯片 [P].

李瑞平 ;

吕林冲 ;

刘彬 .

中国专利 :CN223040033U ,2025-06-27

[6]

耐高温的通讯电路、耐高温的通讯电路的通讯方法和芯片 [P].

马超群 ;

罗凯 ;

孔令军 ;

夏泊洢 ;

卢毓周 ;

杨建云 ;

胡祖光 ;

李春吉 ;

王广帅 ;

乔建国 ;

周超 ;

戴有福 ;

金照华 ;

杨昇 .

中国专利 :CN120378271A ,2025-07-25

[7]

一种通讯电路及通讯芯片 [P].

郑立功 ;

欧阳正良 ;

潘磊 ;

李金程 .

中国专利 :CN222321686U ,2025-01-07

[8]

从芯片通讯端产生电源的电路 [P].

张夕勇 .

中国专利 :CN116318066B ,2025-11-07

[9]

北斗通讯芯片 [P].

谢荣华 .

中国专利 :CN305351956S ,2019-09-17

[10]

双模通讯芯片 [P].

周凯支 ;

陈义诚 .

中国专利 :CN2617084Y ,2004-05-19

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