耐高温的通讯电路、耐高温的通讯电路的通讯方法和芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510156511.0
申请日
2025-02-12
公开(公告)号
CN120378271A
公开(公告)日
2025-07-25
发明(设计)人
马超群 罗凯 孔令军 夏泊洢 卢毓周 杨建云 胡祖光 李春吉 王广帅 乔建国 周超 戴有福 金照华 杨昇
申请人
中国石油集团长城钻探工程有限公司 中国石油天然气集团有限公司
申请人地址
100101 北京市朝阳区安立路101号名人大厦
IPC主分类号
H04L27/12
IPC分类号
H04L25/02 H04B1/04 H03K17/56 H03K17/687
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
封瑛
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
用于通讯芯片的内置编码电路和通讯芯片 [P]. 
贾生龙 ;
李瑞平 .
中国专利 :CN112953499A ,2021-06-11
[2]
光耦通讯电路、通讯芯片和空调 [P]. 
郑嘉良 ;
贺小林 ;
刘梦坷 ;
韦高宇 ;
黄银彬 .
中国专利 :CN208952322U ,2019-06-07
[3]
光耦通讯电路、通讯芯片和空调 [P]. 
郑嘉良 ;
贺小林 ;
刘梦坷 ;
韦高宇 ;
黄银彬 .
中国专利 :CN108931034A ,2018-12-04
[4]
变频空调的通讯电路及通讯方法 [P]. 
刘运涛 ;
施磊 ;
董金运 .
中国专利 :CN108278743B ,2018-07-13
[5]
通讯电路和通讯装置 [P]. 
罗辉 .
中国专利 :CN223639263U ,2025-12-05
[6]
通讯芯片电路、通讯方法、存储介质、电子装置 [P]. 
刘诗玄 ;
唐海洋 ;
高雅 ;
魏朋朋 ;
高杰 ;
郭晓迪 .
中国专利 :CN112152897A ,2020-12-29
[7]
用于高温高压测井系统中的通讯电路 [P]. 
候斌 ;
黄学平 ;
杨鑫 ;
王生焕 ;
贺挺挺 ;
张孙科 ;
蓝永宗 ;
胡敏 ;
刘帅 ;
李永超 .
中国专利 :CN207526495U ,2018-06-22
[8]
单片机通讯电路及通讯方法 [P]. 
邬明贵 ;
古远东 .
中国专利 :CN101826069B ,2010-09-08
[9]
通讯电路、通讯装置和空调 [P]. 
韦高宇 ;
贺小林 ;
黄银彬 ;
刘梦坷 ;
史欧阳 .
中国专利 :CN109297145B ,2024-07-19
[10]
通讯电路、通讯装置和空调 [P]. 
韦高宇 ;
贺小林 ;
黄银彬 ;
刘梦坷 ;
史欧阳 .
中国专利 :CN109297145A ,2019-02-01