一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220233931.2

申请日：

2012-05-23

公开(公告)号：

CN202741631U

公开(公告)日：

2013-02-20

发明(设计)人：

黄锦云夏勇年陈应洪

申请人：

申请人地址：

519015 广东省珠海市吉大南山工业区十二栋一至五层珠海市华晶微电子有限公司

IPC主分类号：

B21F100

IPC分类号：

B21F1100 H01L2160

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

刘克宽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-20	授权	授权
2018-06-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B21F 1/00 申请日:20120523 授权公告日:20130220 终止日期:20170523

共 50 条

[1]

一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备 [P].

夏勇年 ;

高文志 ;

彭斌 .

中国专利 :CN202741636U ,2013-02-20

[2]

高密度集成电路 [P].

张世熹 .

中国专利 :CN1567589A ,2005-01-19

[3]

高密度集成电路 [P].

张世熹 .

中国专利 :CN1325546A ,2001-12-05

[4]

六引线高密度集成电路框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN201450004U ,2010-05-05

[5]

高密度集成电路封装结构 [P].

罗奕 ;

陈健 .

中国专利 :CN204375740U ,2015-06-03

[6]

高密度混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202948915U ,2013-05-22

[7]

一种高密度二十引脚集成电路引线框架 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN213692037U ,2021-07-13

[8]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

[9]

高密度集成电路引线框架上料总装 [P].

苏骞 ;

孟敏 .

中国专利 :CN218385166U ,2023-01-24

[10]

高密度集成电路引线框架的供料机构 [P].

苏骞 ;

孟敏 ;

林郁贤 ;

张双成 .

中国专利 :CN223665427U ,2025-12-12

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