一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220233937.X

申请日：

2012-05-23

公开(公告)号：

CN202741636U

公开(公告)日：

2013-02-20

发明(设计)人：

夏勇年高文志彭斌

申请人：

申请人地址：

519015 广东省珠海市吉大南山工业区十二栋一至五层珠海市华晶微电子有限公司

IPC主分类号：

B21F1100

IPC分类号：

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

刘克宽

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B21F 11/00 申请日:20120523 授权公告日:20130220 终止日期:20170523
2013-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具 [P].

黄锦云 ;

夏勇年 ;

陈应洪 .

中国专利 :CN202741631U ,2013-02-20

[2]

一种厚膜集成电路引脚切筋装置 [P].

黄美燕 ;

唐洁 .

中国专利 :CN213436893U ,2021-06-15

[3]

一种厚膜集成电路引脚切筋装置 [P].

赵晓宏 ;

韦国民 ;

吴达 .

中国专利 :CN211052380U ,2020-07-21

[4]

高密度集成电路 [P].

张世熹 .

中国专利 :CN1567589A ,2005-01-19

[5]

高密度集成电路 [P].

张世熹 .

中国专利 :CN1325546A ,2001-12-05

[6]

六引线高密度集成电路框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN201450004U ,2010-05-05

[7]

高密度集成电路引线框架双线放料设备 [P].

苏骞 ;

王磊 .

中国专利 :CN217498074U ,2022-09-27

[8]

高密度集成电路封装结构 [P].

罗奕 ;

陈健 .

中国专利 :CN204375740U ,2015-06-03

[9]

高密度混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN202948915U ,2013-05-22

[10]

一种高密度二十引脚集成电路引线框架 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN213692037U ,2021-07-13

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