一种厚膜集成电路引脚切筋装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921569440.3
申请日
2019-09-20
公开(公告)号
CN211052380U
公开(公告)日
2020-07-21
发明(设计)人
赵晓宏 韦国民 吴达
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼(滴翠路100号)
IPC主分类号
B21F1100
IPC分类号
代理机构
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
顾吉云
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种厚膜集成电路引脚切筋装置 [P]. 
黄美燕 ;
唐洁 .
中国专利 :CN213436893U ,2021-06-15
[2]
厚膜集成电路封装件 [P]. 
王小龙 .
中国专利 :CN201601125U ,2010-10-06
[3]
一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备 [P]. 
夏勇年 ;
高文志 ;
彭斌 .
中国专利 :CN202741636U ,2013-02-20
[4]
一种高温恒流源厚膜集成电路 [P]. 
刘军 .
中国专利 :CN202866788U ,2013-04-10
[5]
厚膜集成电路封胶装置 [P]. 
李旭辉 .
中国专利 :CN201402801Y ,2010-02-10
[6]
一种厚膜集成电路包封装置 [P]. 
赵晓宏 ;
吴达 .
中国专利 :CN216624209U ,2022-05-27
[7]
一种单列直插集成电路引脚切筋装置 [P]. 
赵晓宏 ;
韦国民 ;
吴达 .
中国专利 :CN210182333U ,2020-03-24
[8]
厚膜集成电路模块 [P]. 
周永雄 .
中国专利 :CN301839878S ,2012-02-15
[9]
厚膜集成电路插针定位装置 [P]. 
李旭辉 .
中国专利 :CN201402909Y ,2010-02-10
[10]
厚膜集成电路的超声焊接装置 [P]. 
周永清 .
中国专利 :CN201348992Y ,2009-11-18