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一种厚膜集成电路引脚切筋装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921569440.3
申请日
:
2019-09-20
公开(公告)号
:
CN211052380U
公开(公告)日
:
2020-07-21
发明(设计)人
:
赵晓宏
韦国民
吴达
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼(滴翠路100号)
IPC主分类号
:
B21F1100
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
:
顾吉云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种厚膜集成电路引脚切筋装置
[P].
黄美燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄美燕
;
唐洁
论文数:
0
引用数:
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唐洁
.
中国专利
:CN213436893U
,2021-06-15
[2]
厚膜集成电路封装件
[P].
王小龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
王小龙
.
中国专利
:CN201601125U
,2010-10-06
[3]
一种高密度厚膜集成电路引线脚切筋设备
[P].
夏勇年
论文数:
0
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0
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0
夏勇年
;
高文志
论文数:
0
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0
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0
高文志
;
彭斌
论文数:
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0
彭斌
.
中国专利
:CN202741636U
,2013-02-20
[4]
一种高温恒流源厚膜集成电路
[P].
刘军
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘军
.
中国专利
:CN202866788U
,2013-04-10
[5]
厚膜集成电路封胶装置
[P].
李旭辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
李旭辉
.
中国专利
:CN201402801Y
,2010-02-10
[6]
一种厚膜集成电路包封装置
[P].
赵晓宏
论文数:
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赵晓宏
;
吴达
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吴达
.
中国专利
:CN216624209U
,2022-05-27
[7]
一种单列直插集成电路引脚切筋装置
[P].
赵晓宏
论文数:
0
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赵晓宏
;
韦国民
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韦国民
;
吴达
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吴达
.
中国专利
:CN210182333U
,2020-03-24
[8]
厚膜集成电路模块
[P].
周永雄
论文数:
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0
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周永雄
.
中国专利
:CN301839878S
,2012-02-15
[9]
厚膜集成电路插针定位装置
[P].
李旭辉
论文数:
0
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0
李旭辉
.
中国专利
:CN201402909Y
,2010-02-10
[10]
厚膜集成电路的超声焊接装置
[P].
周永清
论文数:
0
引用数:
0
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0
周永清
.
中国专利
:CN201348992Y
,2009-11-18
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