厚膜集成电路插针定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920149486.X

申请日：

2009-04-20

公开(公告)号：

CN201402909Y

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

李旭辉

申请人：

申请人地址：

510665广东省广州市高新技术开发区建工路2号6楼

IPC主分类号：

H01R4320

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

李赞坚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 43/20 申请日:20090420 授权公告日:20100210 终止日期:20180420
2010-02-10	授权	授权
2016-01-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726667815 IPC(主分类):H01R 43/20 专利号:ZL200920149486X 登记生效日:20151224 变更事项:专利权人变更前权利人:李旭辉变更后权利人:广州市科锐达光电技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:510665 广东省广州市高新技术开发区建工路2号6楼变更后权利人:510800 广东省广州市花都区新华街石塘村邦盛3路

共 50 条

[1]

厚膜集成电路封胶装置 [P].

李旭辉 .

中国专利 :CN201402801Y ,2010-02-10

[2]

厚膜集成电路封装件 [P].

王小龙 .

中国专利 :CN201601125U ,2010-10-06

[3]

厚膜集成电路模块 [P].

周永雄 .

中国专利 :CN301839878S ,2012-02-15

[4]

厚膜集成电路的超声焊接装置 [P].

周永清 .

中国专利 :CN201348992Y ,2009-11-18

[5]

厚膜集成电路的测试夹具 [P].

周永清 .

中国专利 :CN201464501U ,2010-05-12

[6]

设置有厚膜集成电路的热源装置 [P].

王晨 .

中国专利 :CN207869422U ,2018-09-14

[7]

厚膜集成电路板的打孔装置 [P].

李子考 ;

凡永亮 .

中国专利 :CN210405802U ,2020-04-24

[8]

一种厚膜集成电路定位测试治具 [P].

刘文俊 ;

吕文硕 ;

杨军 .

中国专利 :CN212947361U ,2021-04-13

[9]

新型厚膜集成电路调节器 [P].

缪幼熙 ;

蔡如伟 ;

陈维钧 .

中国专利 :CN2030955U ,1989-01-18

[10]

厚膜集成电路功能测试仪 [P].

刘文针 ;

高文志 ;

陈爱萍 ;

梁艳臣 .

中国专利 :CN202166721U ,2012-03-14

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