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厚膜集成电路封胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920149487.4
申请日：
2009-04-20
公开(公告)号：
CN201402801Y
公开(公告)日：
2010-02-10
发明(设计)人：
李旭辉
申请人：
申请人地址：
510665广东省广州市高新技术开发区建工路2号6楼
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：
李赞坚
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726707866 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2009201494874 登记生效日:20151225 变更事项:专利权人 变更前权利人:李旭辉 变更后权利人:广州市科锐达光电技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:510665 广东省广州市高新技术开发区建工路2号6楼 变更后权利人:510800 广东省广州市花都区新华街石塘村邦盛3路 |
| 2019-05-17 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20090420 授权公告日:20100210 |
| 2010-02-10 | 授权 | 授权 |