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一种厚膜集成电路包封装置
被引：0
申请号：
CN202122854067.X
申请日：
2021-11-22
公开(公告)号：
CN216624209U
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
赵晓宏
吴达
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人：
顾朝瑞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-27 | 授权 | 授权 |