共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种厚膜集成电路的超声焊接装置
被引：0
申请号：
CN202220201775.5
申请日：
2022-01-25
公开(公告)号：
CN217370898U
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
王炯一
冷和平
张斌
吴辉
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A5栋101、201
IPC主分类号：
B23K2010
IPC分类号：
B23K2026
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-06 | 授权 | 授权 |