低压辅助纳米银焊膏连接大面积基板和散热装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811436924.0

申请日：

2018-11-28

公开(公告)号：

CN109659240A

公开(公告)日：

2019-04-19

发明(设计)人：

陈旭谭延松李欣

申请人：

申请人地址：

300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

B82Y3000

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

曹玉平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20181128
2019-04-19	公开	公开
2020-12-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20190419

共 50 条

[1]

一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 .

中国专利 :CN113206018B ,2021-08-03

[2]

纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结模块及方法 [P].

李欣 ;

梅云辉 ;

陈旭 ;

陆国权 .

中国专利 :CN103594395A ,2014-02-19

[3]

一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置 [P].

李欣 ;

李洁 ;

梅云辉 ;

陆国权 .

中国专利 :CN206947295U ,2018-01-30

[4]

一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置及方法 [P].

李欣 ;

李洁 ;

梅云辉 ;

陆国权 .

中国专利 :CN106486386A ,2017-03-08

[5]

一种纳米银焊膏压力烧结多个大面积功率器件工装 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 .

中国专利 :CN215118840U ,2021-12-10

[6]

超大面积片状纳米银的制备技术 [P].

范海陆 ;

何鑫 ;

尹荔松 ;

胡社军 ;

阳素玉 .

中国专利 :CN101823153A ,2010-09-08

[7]

一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109920755B ,2019-06-21

[8]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[9]

一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109378309A ,2019-02-22

[10]

银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用 [P].

周国云 ;

邱娟 ;

梁志杰 ;

王守绪 ;

何为 ;

陈苑明 ;

唐耀 .

中国专利 :CN114310038B ,2022-04-12

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