纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结模块及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310508206.0

申请日：

2013-10-24

公开(公告)号：

CN103594395A

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

李欣梅云辉陈旭陆国权

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2160 H01L21603

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

王丽

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752381007 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2013105082060 申请公布日:20140219
2014-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101580334936 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2013105082060 申请日:20131024
2014-02-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 .

中国专利 :CN113206018B ,2021-08-03

[2]

一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置 [P].

李欣 ;

李洁 ;

梅云辉 ;

陆国权 .

中国专利 :CN206947295U ,2018-01-30

[3]

一种可控气氛的压力辅助烧结大面积纳米银焊膏的装置及方法 [P].

李欣 ;

李洁 ;

梅云辉 ;

陆国权 .

中国专利 :CN106486386A ,2017-03-08

[4]

低压辅助纳米银焊膏连接大面积基板和散热装置的方法 [P].

陈旭 ;

谭延松 ;

李欣 .

中国专利 :CN109659240A ,2019-04-19

[5]

一种纳米银焊膏压力烧结多个大面积功率器件工装 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 .

中国专利 :CN215118840U ,2021-12-10

[6]

一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109378309A ,2019-02-22

[7]

一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109920755B ,2019-06-21

[8]

超大面积片状纳米银的制备技术 [P].

范海陆 ;

何鑫 ;

尹荔松 ;

胡社军 ;

阳素玉 .

中国专利 :CN101823153A ,2010-09-08

[9]

一种采用超声辅助纳米银焊膏烧结制作功率模块的方法 [P].

徐连勇 ;

李元 ;

荆洪阳 ;

陆国权 ;

韩永典 .

中国专利 :CN104201117A ,2014-12-10

[10]

一种采用纳米银焊膏的烧结式IGBT模块及制备方法 [P].

梅云辉 ;

冯晶晶 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN106373954A ,2017-02-01

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