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半导体制造方法以及半导体制造装置
被引：0
申请号：
CN202180017655.8
申请日：
2021-06-09
公开(公告)号：
CN115707346A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
山口欣秀
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21302
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
刘文海
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 公开 | 公开 |