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半导体制造方法以及半导体制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510578248.0
申请日：
2015-09-11
公开(公告)号：
CN105428400A
公开(公告)日：
2016-03-23
发明(设计)人：
青山敬幸
加藤慎一
申请人：
申请人地址：
日本国京都府京都市
IPC主分类号：
H01L2945
IPC分类号：
H01L2128
H01L21324
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
宋晓宝;向勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-18 | 授权 | 授权 |
| 2016-03-23 | 公开 | 公开 |
| 2016-04-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656294117 IPC(主分类):H01L 29/45 专利申请号:2015105782480 申请日:20150911 |