双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020517835.1

申请日：

2010-09-04

公开(公告)号：

CN201927599U

公开(公告)日：

2011-08-10

发明(设计)人：

王新潮梁志忠

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148 H01L2331

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	授权	授权
2020-09-29	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20100904 授权公告日:20110810

共 50 条

[1]

双面图形芯片倒装先镀后刻单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN202003984U ,2011-10-05

[2]

双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN102005430A ,2011-04-06

[3]

双面图形芯片倒装先镀后刻单颗封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN102005431B ,2011-04-06

[4]

双面图形芯片正装先镀后刻模组封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101969032B ,2011-02-09

[5]

双面图形芯片直接置放先镀后刻模组封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958257B ,2011-01-26

[6]

双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838578U ,2011-05-18

[7]

双面图形芯片倒装模组封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838577U ,2011-05-18

[8]

双面图形芯片直接置放先镀后刻单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN202003985U ,2011-10-05

[9]

双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101950726A ,2011-01-19

[10]

双面图形芯片直接置放先镀后刻单颗封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958299B ,2011-01-26

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