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双面图形芯片正装先镀后刻模组封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010273016.1
申请日：
2010-09-04
公开(公告)号：
CN101969032B
公开(公告)日：
2011-02-09
发明(设计)人：
王新潮
梁志忠
申请人：
申请人地址：
214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
江阴市同盛专利事务所 32210
代理人：
唐纫兰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2011-03-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101059697975 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010102730161 申请日:20100904 |
| 2012-04-11 | 授权 | 授权 |