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一种光学元器件厚度的测量方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711121118.X
申请日：
2017-11-14
公开(公告)号：
CN107631694B
公开(公告)日：
2018-01-26
发明(设计)人：
卢平
申请人：
申请人地址：
341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区赣州电子信息产业园一期7栋
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
黄亮亮
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):G01B 11/06 登记生效日:20200611 变更事项:申请人 变更前权利人:张家港市欧微自动化研发有限公司 变更后权利人:江西特莱斯光学有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215600 江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心A栋145 变更后权利人:341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区赣州电子信息产业园一期7栋 |
| 2018-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20171114 |
| 2018-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-14 | 授权 | 授权 |