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一种光学元器件厚度测量装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322176090.7
申请日：
2023-08-14
公开(公告)号：
CN220772164U
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
赖金峰
赖鹏正
黄福建
申请人：
福建晶翔光电科技有限公司
申请人地址：
364300 福建省龙岩市武平县新业路16号
IPC主分类号：
G01B21/08
IPC分类号：
代理机构：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221
代理人：
刘祖展
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
龙岩市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |