一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820518124.2

申请日：

2018-04-12

公开(公告)号：

CN208210416U

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

卢磊

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾富华工业区12号厂房

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种盲埋孔印制电路板 [P].

黎小苟 .

中国专利 :CN221202852U ,2024-06-21

[2]

一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN110106536A ,2019-08-09

[3]

一种双面压接盲孔印制电路板 [P].

刘玉龙 ;

张秀英 ;

仵双全 ;

任威 .

中国专利 :CN222706813U ,2025-04-01

[4]

一种盲埋孔印制电路板 [P].

刘国汉 ;

杨杰 .

中国专利 :CN210899825U ,2020-06-30

[5]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[6]

一种印制电路板用填孔装置 [P].

方常 ;

刘腾 ;

潘江国 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN210016707U ,2020-02-04

[7]

一种带有盲孔结构的印制电路板 [P].

李金华 .

中国专利 :CN202085394U ,2011-12-21

[8]

印制电路板的盲孔加工方法 [P].

刘喜科 ;

戴晖 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN103231171A ,2013-08-07

[9]

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法 [P].

王翀 ;

陈超 ;

何为 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

周国云 ;

张伟华 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 .

中国专利 :CN114561675A ,2022-05-31

[10]

一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 [P].

赵刚俊 ;

何思良 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN112030203A ,2020-12-04

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