一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法

被引：0

申请号：

CN202210323016.0

申请日：

2022-03-29

公开(公告)号：

CN114561675A

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

王翀陈超何为陈苑明王守绪周国云张伟华罗毓瑶叶依林

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D502 C23C1840 C23F130 C25D534 H05K342

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

吴姗霖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220329
2022-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路芯板通孔填孔的方法 [P].

易超军 ;

吉小丁 ;

肖长林 ;

吴礼龙 ;

吴岸 .

中国专利 :CN115003035A ,2022-09-02

[2]

一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板 [P].

卢磊 .

中国专利 :CN208210416U ,2018-12-07

[3]

一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 [P].

赵刚俊 ;

何思良 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN112030203A ,2020-12-04

[4]

玻璃基封装载板电镀填孔面铜厚度控制方法 [P].

沈凡 ;

刘波 .

中国专利 :CN118996591A ,2024-11-22

[5]

一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN110106536A ,2019-08-09

[6]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990A ,2025-01-14

[7]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990B ,2025-07-04

[8]

一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法 [P].

张兴国 .

中国专利 :CN114262919A ,2022-04-01

[9]

一种嵌铜基印制电路板 [P].

刘发冰 .

中国专利 :CN223528274U ,2025-11-07

[10]

一种印制电路板用填孔装置 [P].

方常 ;

刘腾 ;

潘江国 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN210016707U ,2020-02-04

← 1 2 3 4 5 →