一种印制电路芯板通孔填孔的方法

被引：0

申请号：

CN202210756662.6

申请日：

2022-06-30

公开(公告)号：

CN115003035A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

易超军吉小丁肖长林吴礼龙吴岸

申请人：

申请人地址：

337009 江西省萍乡市上栗县金山镇赣湘产业园

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 C25D700 C25D338

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

敖欢

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220630
2022-09-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法 [P].

何为 ;

宁敏洁 ;

陈苑明 ;

陶志华 ;

黄国建 ;

何彬 .

中国专利 :CN102869206B ,2013-01-09

[2]

一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 [P].

赵刚俊 ;

何思良 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN112030203A ,2020-12-04

[3]

印制电路板导通孔成型方法 [P].

尤宁圻 ;

陈金福 .

中国专利 :CN101605434A ,2009-12-16

[4]

一种印制电路板的铜孔制作方法及其印制电路板 [P].

唐瑞芳 ;

周国云 ;

蹇锡高 .

中国专利 :CN114980571B ,2024-08-02

[5]

一种印制电路板通孔镀铜装置 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791084A ,2012-11-21

[6]

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法 [P].

王翀 ;

陈超 ;

何为 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

周国云 ;

张伟华 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 .

中国专利 :CN114561675A ,2022-05-31

[7]

一种印制电路板的通孔电镀方法 [P].

陈苑明 ;

王英杰 ;

李清华 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王青云 ;

艾克华 ;

胡志强 .

中国专利 :CN110923771B ,2020-03-27

[8]

一种印制电路板用填孔装置 [P].

方常 ;

刘腾 ;

潘江国 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN210016707U ,2020-02-04

[9]

印制电路板及其通孔的加工方法 [P].

杜红红 .

中国专利 :CN112752399B ,2021-05-04

[10]

一种印制电路板叠通孔结构的制造方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104023484A ,2014-09-03

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