印制电路板导通孔成型方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910304417.6

申请日：

2009-07-16

公开(公告)号：

CN101605434A

公开(公告)日：

2009-12-16

发明(设计)人：

尤宁圻陈金福

申请人：

申请人地址：

518038广东省深圳市福田保税区桃花路6号腾飞工业大厦B座六楼

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所

代理人：

黄莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-29	授权	授权
2010-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板的SMT导通孔结构 [P].

黄友财 .

中国专利 :CN202385392U ,2012-08-15

[2]

印制电路板的孔成型方法 [P].

牛顺义 ;

周江峰 ;

潘林 ;

代启龙 .

中国专利 :CN120659234A ,2025-09-16

[3]

印制电路板 [P].

廉泽阳 ;

陈丽琴 ;

李娟 .

中国专利 :CN207589265U ,2018-07-06

[4]

印制电路板的导通微孔 [P].

王会轩 .

中国专利 :CN202455658U ,2012-09-26

[5]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

廉泽阳 ;

陈丽琴 ;

李娟 .

中国专利 :CN107949150A ,2018-04-20

[6]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

夏云平 ;

贾晶 ;

胡绪兵 ;

聂亚雄 ;

崔双喜 ;

苏俊哲 .

中国专利 :CN120499931A ,2025-08-15

[7]

多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板 [P].

刘根 ;

陈世金 ;

李志鹏 ;

梁鸿飞 ;

韩志伟 ;

潘湛昌 ;

陈世荣 .

中国专利 :CN110418519A ,2019-11-05

[8]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[9]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

李丹 ;

谢小军 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120417251A ,2025-08-01

[10]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

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