多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910914199.1

申请日：

2019-09-26

公开(公告)号：

CN110418519A

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

刘根陈世金李志鹏梁鸿飞韩志伟潘湛昌陈世荣

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为;马赟斋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20191105
2019-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20190926
2019-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[2]

印制电路板 [P].

周杰 .

中国专利 :CN103384441A ,2013-11-06

[3]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[4]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

李鹏杰 ;

李智 ;

杨中瑞 ;

许圣威 ;

刘振波 .

中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17

[5]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

杨阳 ;

张鑫伦 ;

潘驰 ;

李亮 ;

陈苑明 ;

王守绪 .

中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30

[6]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[7]

印制电路板制备方法及印制电路板 [P].

胡凯 ;

武凤伍 .

中国专利 :CN120711630A ,2025-09-26

[8]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[9]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 ;

朱兴华 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04

[10]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

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