印制电路板及其通孔的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011350059.5

申请日：

2020-11-26

公开(公告)号：

CN112752399B

公开(公告)日：

2021-05-04

发明(设计)人：

杜红红

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

徐彦圣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	授权	授权
2021-05-04	公开	公开
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20201126

共 50 条

[1]

多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板 [P].

刘根 ;

陈世金 ;

李志鹏 ;

梁鸿飞 ;

韩志伟 ;

潘湛昌 ;

陈世荣 .

中国专利 :CN110418519A ,2019-11-05

[2]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[3]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[4]

印制电路板导通孔成型方法 [P].

尤宁圻 ;

陈金福 .

中国专利 :CN101605434A ,2009-12-16

[5]

印制电路板及其加工方法 [P].

柳小华 .

中国专利 :CN103124476A ,2013-05-29

[6]

印制电路板的盲孔加工方法 [P].

刘喜科 ;

戴晖 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN103231171A ,2013-08-07

[7]

印制电路板的加工方法、设备及印制电路板 [P].

段士俊 .

中国专利 :CN107567188A ,2018-01-09

[8]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[9]

印制电路板的切片孔填充方法、印制电路板和贴片电路板 [P].

金立奎 ;

李亮 ;

谢家星 ;

车世民 ;

曾祥刚 ;

宾崇艺 ;

罗子尧 .

中国专利 :CN120302533A ,2025-07-11

[10]

印制电路板的加工方法 [P].

唐有军 ;

李超谋 ;

关志锋 .

中国专利 :CN107770973A ,2018-03-06

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