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一种印制电路板叠通孔结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410196034.2
申请日：
2014-05-09
公开(公告)号：
CN104023484A
公开(公告)日：
2014-09-03
发明(设计)人：
孟昭光
申请人：
申请人地址：
523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-07 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20140903 |
| 2014-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2014-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587602818 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014101960342 申请日:20140509 |