一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910689733.3

申请日：

2019-07-29

公开(公告)号：

CN110402030A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

王劲付远志周亮林立明

申请人：

申请人地址：

611436 四川省成都市新津工业园区平塘西路168号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K318 H05K102 H05K118

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

杨洪婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20190729
2019-11-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板散热结构及印制电路板 [P].

王劲 ;

付远志 ;

周亮 ;

林立明 .

中国专利 :CN210247149U ,2020-04-03

[2]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[3]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120568594A ,2025-08-29

[4]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[5]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[6]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[7]

印制电路板制作方法及印制电路板 [P].

张顺 ;

李敬科 ;

常天海 ;

周水平 .

中国专利 :CN101848606B ,2010-09-29

[8]

印制电路板及印制电路板的制造方法 [P].

尹庆老 ;

曹淳镇 .

中国专利 :CN103796414A ,2014-05-14

[9]

印制电路板制备方法及印制电路板 [P].

胡凯 ;

武凤伍 .

中国专利 :CN120711630A ,2025-09-26

[10]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

唐昌胜 ;

郭国栋 ;

齐耀荣 .

中国专利 :CN120640552A ,2025-09-12

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