一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411468444.8

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119307990A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

李若鹏李铭杰李亚强陈友驰郑勋张锦秋安茂忠杨培霞

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D7/00 H05K3/42

代理机构：

哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213

代理人：

李红媛

法律状态：

授权

国省代码：

山东省威海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241021
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990B ,2025-07-04

[2]

用于印制电路X型孔填孔的电镀铜镀液及应用 [P].

陈苑明 ;

肖龙辉 ;

王焱 ;

杨瑞泉 ;

洪延 ;

何为 ;

王守绪 ;

杨文君 .

中国专利 :CN119243271A ,2025-01-03

[3]

一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺 [P].

陈苑明 ;

徐佳莹 ;

肖龙辉 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王翀 ;

张伟华 ;

何为 ;

苏新虹 ;

叶依林 .

中国专利 :CN114351194A ,2022-04-15

[4]

一种印制电路板通孔电镀铜方法 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791085A ,2012-11-21

[5]

适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液 [P].

饶猛 ;

莫庆生 .

中国专利 :CN113445086A ,2021-09-28

[6]

一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 [P].

赵刚俊 ;

何思良 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN112030203A ,2020-12-04

[7]

一种印制电路板的通孔电镀方法 [P].

陈苑明 ;

王英杰 ;

李清华 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王青云 ;

艾克华 ;

胡志强 .

中国专利 :CN110923771B ,2020-03-27

[8]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[9]

一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 [P].

王守绪 ;

陈国琴 ;

何为 ;

周国云 ;

王翀 ;

冀林仙 ;

陶志华 .

中国专利 :CN104404589A ,2015-03-11

[10]

印制电路板电镀系统及电镀方法 [P].

姚一波 .

中国专利 :CN106757288A ,2017-05-31

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