一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410710003.4

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN104404589A

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D338 C25D1702 C25D1706 C25D2110 C25D2100

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

张杨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权
2015-03-11	公开	公开
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604810595 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2014107100034 申请日:20141128
2020-11-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20141128 授权公告日:20170222 终止日期:20191128

共 50 条

[1]

一种印制电路板通孔电镀铜方法 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791085A ,2012-11-21

[2]

一种印制电路板通孔镀铜装置 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791084A ,2012-11-21

[3]

一种印制电路板的通孔电镀方法 [P].

陈苑明 ;

王英杰 ;

李清华 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王青云 ;

艾克华 ;

胡志强 .

中国专利 :CN110923771B ,2020-03-27

[4]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120568594A ,2025-08-29

[5]

印制电路板及其通孔的加工方法 [P].

杜红红 .

中国专利 :CN112752399B ,2021-05-04

[6]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[7]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[8]

一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

艾克华 ;

胡志强 ;

胡小军 ;

杨海军 ;

郑发应 ;

冯海 ;

孙洋强 .

中国专利 :CN119835876A ,2025-04-15

[9]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[10]

一种用于在印制电路板的通孔内电镀铜层的装置及方法 [P].

唐刚 .

中国专利 :CN119040994A ,2024-11-29

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