一种用于在印制电路板的通孔内电镀铜层的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411332188.X

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN119040994A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

唐刚

申请人：

四川海英电子科技有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D5/02 C25D21/00 H05K3/18

代理机构：

成都巾帼知识产权代理有限公司 51260

代理人：

邢伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20240924
2024-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板通孔电镀铜方法 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791085A ,2012-11-21

[2]

一种印制电路板通孔镀铜装置 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791084A ,2012-11-21

[3]

印制电路板的电镀方法及装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN111910242B ,2020-11-10

[4]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[5]

一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 [P].

王守绪 ;

陈国琴 ;

何为 ;

周国云 ;

王翀 ;

冀林仙 ;

陶志华 .

中国专利 :CN104404589A ,2015-03-11

[6]

一种印制电路板的通孔电镀方法 [P].

陈苑明 ;

王英杰 ;

李清华 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王青云 ;

艾克华 ;

胡志强 .

中国专利 :CN110923771B ,2020-03-27

[7]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[8]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990A ,2025-01-14

[9]

一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 [P].

李若鹏 ;

李铭杰 ;

李亚强 ;

陈友驰 ;

郑勋 ;

张锦秋 ;

安茂忠 ;

杨培霞 .

中国专利 :CN119307990B ,2025-07-04

[10]

一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法 [P].

赵刚俊 ;

何思良 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN112030203A ,2020-12-04

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