一种基于连续损伤力学的微米烧结银芯片粘接层疲劳失效物理模型建模与验证方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110008735.9

申请日：

2021-01-05

公开(公告)号：

CN112836342B

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

付桂翠郭文迪万博

申请人：

申请人地址：

100191 北京市海淀区学院路37号

IPC主分类号：

G06F3020

IPC分类号：

G01N324 G06F11914 G06F11902 G06F11908

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权
2021-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/20 申请日:20210105
2021-05-25	公开	公开

共 12 条

[1]

一种芯片粘接结构热循环疲劳失效物理模型建模方法 [P].

苏昱太 ;

龙旭 .

中国专利 :CN117350138A ,2024-01-05

[2]

一种芯片粘接结构热循环疲劳失效物理模型建模方法 [P].

苏昱太 ;

龙旭 .

中国专利 :CN117350138B ,2024-02-23

[3]

一种基于连续损伤力学退化模型的复合材料结构失效分析方法 [P].

赵丽滨 ;

秦田亮 ;

山美娟 ;

张建宇 .

中国专利 :CN103592175B ,2014-02-19

[4]

一种基于连续损伤力学预测沥青疲劳裂缝长度的方法 [P].

刘涵奇 ;

窦路 ;

刘凯 ;

吕慧杰 ;

张德润 .

中国专利 :CN121068378A ,2025-12-05

[5]

一种基于连续损伤力学的共振疲劳加速因子的确定方法 [P].

何玲 ;

杨艳静 ;

李毅 ;

岳志勇 ;

刘闯 ;

刘明辉 ;

李栋 ;

刘召颜 ;

孙浩 ;

方杰 ;

李开阳 .

中国专利 :CN114065583A ,2022-02-18

[6]

一种基于连续损伤力学的共振疲劳加速因子的确定方法 [P].

杨晓宁 ;

何玲 ;

杨艳静 ;

李毅 ;

岳志勇 ;

刘闯 ;

刘明辉 ;

李栋 ;

刘召颜 ;

孙浩 ;

赵璐 ;

方杰 ;

李开阳 .

中国专利 :CN114065583B ,2025-06-06

[7]

一种基于连续介质损伤力学的高温微动疲劳寿命预测模型及其方法 [P].

张宏建 ;

吴博伟 ;

崔海涛 ;

温卫东 .

中国专利 :CN110348056A ,2019-10-18

[8]

一种基于损伤力学非概率区间分析模型的金属疲劳裂纹全寿命预估方法 [P].

邱志平 ;

苏欢 ;

王磊 ;

王晓军 ;

孙佳丽 .

中国专利 :CN106096073B ,2016-11-09

[9]

一种基于损伤力学计算致密储层天然裂缝分布的方法 [P].

沈新普 .

中国专利 :CN114692458A ,2022-07-01

[10]

一种基于损伤力学的高强金属材料变幅超高周疲劳寿命预测方法 [P].

聂宝华 ;

陈东初 ;

邓锡凤 ;

钟碧琪 ;

赵子华 ;

张峥 ;

孙海波 ;

刘抒 .

中国专利 :CN108627406A ,2018-10-09