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一种应用于数码屏的封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121491529.X
申请日
:
2021-07-01
公开(公告)号
:
CN214852280U
公开(公告)日
:
2021-11-23
发明(设计)人
:
诸鑫炎
袁英
申请人
:
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市阳明北路696号
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H05K714
H05K506
代理机构
:
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
:
邵郑军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-23
授权
授权
共 50 条
[1]
应用于灶具的数码屏
[P].
肖玉振
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肖玉振
;
韦塘
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韦塘
.
中国专利
:CN217955087U
,2022-12-02
[2]
一种应用于智慧屏的感应笔
[P].
李广垒
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李广垒
;
陈祖涛
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陈祖涛
.
中国专利
:CN213342996U
,2021-06-01
[3]
应用于LED光源模块的封装结构
[P].
蒋书兵
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蒋书兵
;
陆地强
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陆地强
;
李柱才
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李柱才
;
邓东
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邓东
;
舒云龙
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舒云龙
;
刘波
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刘波
;
郑懿
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郑懿
;
胡海
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胡海
;
李柱泉
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李柱泉
.
中国专利
:CN202662677U
,2013-01-09
[4]
一种应用于热影像感测装置的封装结构
[P].
梁平
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梁平
.
中国专利
:CN208028056U
,2018-10-30
[5]
一种应用于灭菌器的触摸屏结构
[P].
刘斌
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刘斌
;
张超峰
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张超峰
;
安凯
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安凯
.
中国专利
:CN216434895U
,2022-05-03
[6]
一种应用于户外的智能双行显示屏结构
[P].
王筱华
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王筱华
;
缪亚军
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缪亚军
;
钟继伟
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钟继伟
.
中国专利
:CN211787959U
,2020-10-27
[7]
一种界面散热结构应用于倒装芯片MIP封装的方法
[P].
张庆
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机构:
苏州芯聚半导体有限公司
苏州芯聚半导体有限公司
张庆
;
张广庚
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机构:
苏州芯聚半导体有限公司
苏州芯聚半导体有限公司
张广庚
;
岳晗
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机构:
苏州芯聚半导体有限公司
苏州芯聚半导体有限公司
岳晗
.
中国专利
:CN121194588A
,2025-12-23
[8]
一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
[P].
俞琴琴
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俞琴琴
.
中国专利
:CN210925947U
,2020-07-03
[9]
一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
[P].
邱立国
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邱立国
;
陈芝富
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陈芝富
.
中国专利
:CN208092776U
,2018-11-13
[10]
一种应用于触摸屏上的热压PIN脚结构
[P].
孙大鹏
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孙大鹏
;
高丽雯
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高丽雯
;
窦胜国
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窦胜国
.
中国专利
:CN104470243A
,2015-03-25
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