一种应用于热影像感测装置的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820536607.5

申请日：

2018-04-16

公开(公告)号：

CN208028056U

公开(公告)日：

2018-10-30

发明(设计)人：

梁平

申请人：

申请人地址：

744000 甘肃省平凉市崆峒区四十里铺镇清街8号19室

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411

代理人：

罗雄燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-30	授权	授权
2020-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20180416 授权公告日:20181030 终止日期:20190416

共 50 条

[1]

影像感测元件封装结构 [P].

陈巧 ;

吕奕良 .

中国专利 :CN2559101Y ,2003-07-02

[2]

影像感测芯片的封装结构 [P].

王槐 .

中国专利 :CN201374328Y ,2009-12-30

[3]

影像感测芯片的封装结构 [P].

杨三本 ;

欧建忠 ;

郑伟鸿 ;

粘凯杰 .

中国专利 :CN202930385U ,2013-05-08

[4]

影像感测晶片封装结构 [P].

詹富杰 .

中国专利 :CN101325205A ,2008-12-17

[5]

影像感测器的封装装置 [P].

彭国峰 ;

杜修文 ;

陈文铨 ;

陈志宏 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2472455Y ,2002-01-16

[6]

用于影像感测器封装的清洗装置 [P].

杨翔钧 .

中国专利 :CN2657802Y ,2004-11-24

[7]

以具透光层影像感测晶片封装的影像感测器 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

陈炳光 ;

张松典 .

中国专利 :CN2598144Y ,2004-01-07

[8]

用于影像感测晶片封装的基板 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 ;

张松典 ;

陈炳光 .

中国专利 :CN2653694Y ,2004-11-03

[9]

影像感测器的改良封装装置 [P].

彭国峰 ;

杜修文 ;

陈文铨 ;

陈志宏 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2471058Y ,2002-01-09

[10]

用于影像感测器的FBGA及BOC封装结构 [P].

杨文焜 ;

杨锦成 ;

孙文彬 ;

张瑞贤 ;

余俊辉 ;

袁禧霙 .

中国专利 :CN1801493A ,2006-07-12

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