用于影像感测器的FBGA及BOC封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510063857.9

申请日：

2005-04-07

公开(公告)号：

CN1801493A

公开(公告)日：

2006-07-12

发明(设计)人：

杨文焜杨锦成孙文彬张瑞贤余俊辉袁禧霙

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H04N5335

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-12	公开	公开
2009-06-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2006-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

影像感测器晶粒封装结构及封装方法 [P].

杨显捷 .

中国专利 :CN1309321A ,2001-08-22

[2]

影像感测器的玻璃覆晶封装结构 [P].

黄祥铭 ;

刘安鸿 ;

林勇志 ;

李宜璋 .

中国专利 :CN100481480C ,2008-02-27

[3]

影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101656258A ,2010-02-24

[4]

影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101656259A ,2010-02-24

[5]

影像感测器封装结构 [P].

黄俊龙 ;

杜修文 ;

吴承昌 ;

杨崇佑 ;

王荣昌 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN107742630B ,2018-02-27

[6]

影像感测器封装结构 [P].

蔡明江 ;

李俊佑 ;

江宗韦 .

中国专利 :CN1567592A ,2005-01-19

[7]

影像感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

郭仁龙 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 ;

何孟南 ;

许志诚 ;

林钦福 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN101989607B ,2011-03-23

[8]

影像感测器封装结构 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101286521A ,2008-10-15

[9]

影像感测器封装结构 [P].

魏史文 ;

吴英政 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN100517737C ,2008-04-30

[10]

影像感测器封装结构 [P].

徐宏欣 .

中国专利 :CN119403254A ,2025-02-07

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