影像感测器的玻璃覆晶封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610111275.8

申请日：

2006-08-21

公开(公告)号：

CN100481480C

公开(公告)日：

2008-02-27

发明(设计)人：

黄祥铭刘安鸿林勇志李宜璋

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县新竹科学工业园区研发一路一号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20060821 授权公告日:20090422 终止日期:20200821
2009-04-22	授权	授权
2008-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-02-27	公开	公开

共 50 条

[1]

影像感测器的玻璃覆晶封装构造 [P].

吕良田 ;

卢东宝 .

中国专利 :CN1925163A ,2007-03-07

[2]

影像感测器的玻璃覆晶封装构造 [P].

黄祥铭 ;

刘安鸿 ;

李宜璋 ;

吕良田 ;

林勇志 .

中国专利 :CN101118882A ,2008-02-06

[3]

影像感测器的薄膜覆晶封装结构 [P].

杨志辉 ;

郭厚昌 .

中国专利 :CN2658949Y ,2004-11-24

[4]

用于影像感测器的FBGA及BOC封装结构 [P].

杨文焜 ;

杨锦成 ;

孙文彬 ;

张瑞贤 ;

余俊辉 ;

袁禧霙 .

中国专利 :CN1801493A ,2006-07-12

[5]

影像感测器晶粒封装结构及封装方法 [P].

杨显捷 .

中国专利 :CN1309321A ,2001-08-22

[6]

影像感测器封装结构 [P].

黄俊龙 ;

杜修文 ;

吴承昌 ;

杨崇佑 ;

王荣昌 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN107742630B ,2018-02-27

[7]

影像感测器封装结构 [P].

蔡明江 ;

李俊佑 ;

江宗韦 .

中国专利 :CN1567592A ,2005-01-19

[8]

影像感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

郭仁龙 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 ;

何孟南 ;

许志诚 ;

林钦福 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN101989607B ,2011-03-23

[9]

影像感测器封装结构 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101286521A ,2008-10-15

[10]

影像感测器封装结构 [P].

魏史文 ;

吴英政 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN100517737C ,2008-04-30

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